За даними тайванського видання DigiTimes, компанія TSMC вже запустила тестове виробництво 3-нм мікросхем. Наразі чіпмейкер обкатує технологію. Масове виробництво має розпочатися до кінця 2022 року. При цьому Apple та Intel зможуть отримати готові чіпи не раніше першого кварталу 2023 року.
Як завжди, новий техпроцес дозволить підвищити продуктивність і енергоефективність компонентів без необхідності збільшення габаритних розмірів чіпів. Очікується, що нові процесори для iPhone і Mac помітно обженуть наявні зараз рішення по цілому ряду параметрів.
Перші смартфони та комп'ютери Apple з 3-нм чіпами мають з'явитися у 2023 році. Не виключено, що однією з особливостей M3 стане значно збільшена кількість обчислювальних ядер. Деякі джерела стверджують, що у топових модифікаціях чіпа їх може бути до 40. Для порівняння M1 містять лише 8 обчислювальних ядер, а M1 Pro та M1 Max — 10 ядер.
Що стосується чіпів M2 та Apple A16, то вони повинні бути виконані за 4-нм техпроцесом. Перевірити це можна буде вже навесні. Якщо вірити чуткам, на початку наступного року компанія Apple покаже оновлений MacBook Air. Він повинен отримати чіп М2, а також новий корпус із білими рамками навколо екрана.
Джерело: DigiTimes