Тайваньский ресурс DigiTimes со ссылкой на отраслевые источники сообщает о том, что в этом году компания Apple может уменьшить размеры кристалла чипов VCSEL, которые используются в Face ID.
Такой шаг позволит сократить затраты на выпуск необходимых компонентов. Однако изменение конструкции VCSEL-чипа также может помочь интегрировать в него новые функции или уменьшить размеры выреза в экране iPhone.
Скорее всего, новые чипы будут использованы в iPhone 13, выход которых намечен на осень этого года. Однако не исключено, что после смартфонов Apple начнет применять эту разработку и в других своих устройствах, в частности, в iPad Pro.
Ранее в сети уже не раз появлялась информация о том, что одной из особенностей iPhone 13 и iPhone 13 Pro станет уменьшившийся в размерах вырез в дисплее. Сообщалось, что инженеры Apple кардинально пересмотрят структуру внутренних деталей блока камер TrueDepth и перенесут разговорный динамик ближе к верхней грани устройства. Все эти манипуляции позволят сделать вырез в дисплее заметно меньше. Причем измениться должна как ширина, так и высота «челки».
Источник: MacRumors
